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　　淬易引起工件表面变质。由于表面活性大，在短暂高温膜作下即可发生显著薄层渗碳，此外，碳黑和在表面粘附对简化热处理流程很不利。真空淬火技术发展主要在于研制性能优良、工位单一气冷淬火炉。前述双室式炉亦可于气淬(在前室喷气冷却)，但双工位式操作使大批量装炉生产发生困难，也易在高温移动中引起工件变形或改变工件方位增加淬火变形。 　　单一工位气冷淬火炉是在加热保温完成后在加热室内喷气冷却。气冷冷速不如冷快，也低于传统淬火法中熔盐等温、分级淬火。因而，不断提高喷冷室压力，增大流量，以及采摩尔质量比氮和氩小惰性气体氦和氢，是当今真空淬火技术发展主流。 　　70年后期将氮气喷冷压力从(1~2)%26times;10Pa提高到(5~6)%26times;10Pa，使冷却能力接近于常压下冷。80年中期现超高压气淬，(10~20)%26times;10Pa氦，冷却能力等于或略高于淬，已进入工业实。90年初采40%26times;10Pa氢气，接近水淬冷却能力，尚处于起步阶段。 　　工业发达已进展到以高压(5~6)%26times;10。Pa气淬为主体，而中国产气淬一些金属蒸气压(理论值)与温度关系则尚处于一般加压气淬(2%26times;10Pa)阶段。结果真空渗碳为真空渗碳一淬火工艺曲线。在真空中加热到渗碳温度并保温使表面净化、活化之后，通入稀薄渗碳富化气(见控制气氛热处理)，在大约1330Pa(10T0rr)负压下进行渗入，然后停气()进行扩散。